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球球大作战测试服怎么打团 www.girhi.icu 基地介紹:
 WINSEMI 芯片生產基地分布在韓國、中國臺灣及中國大陸,封裝基地分布在廣州保稅區,并率先通過ISO9001(2008)質量管理體系及ISO14000環境管理體系,總投資超過2.2億,占地面積約2萬㎡,建筑面積約1.8萬㎡,潔凈面積1500㎡,凈化等級達到千級,在目前國內封裝行業中位居前首 。


生產技術:


 
 擁有專業的技術支持和銷售服務
 通過ERP系統操作流程,進行準確管理
 迅速做出市場反應,提供完善服務

 無塵空間達到千級

 最先進及最專業的生產設備

 先進的管理系統

動力設備:



我司有獨立的先進的動力系統,壓縮空氣采用全無油空氣壓縮機制備,氮氣和氫氣采用液氨分解方式制備。
Our company has the independence of the company advanced power system, compressed air
with full no oil air compressor, preparation of nitrogen and hydrogen with liquid ammonia
decomposition method.

生產設備:


 
DIE SAW  劃片 DIE BOND  粘片 WIRE BOND(Au/Cu)  鍵合金/銅線 WIRE BOND(AI)  鍵合鋁線

 
MOLD  塑封 DEFL ASH  高壓水洗 POST BAKE  后固化 PLAT ING  電鍍

 

TRIM FORM  裝料 TEST  測試

 可靠性設備:



RELIABILITY 可靠性設備